維信諾HLEMS高性能光取出技術(shù)可降低12%屏幕功耗

維信諾昨（9）日宣布，時(shí)隔僅6個(gè)月，維信諾繼于2022年新技術(shù)發(fā)布會上發(fā)布HLEMS技術(shù)后，將其性能進(jìn)一步提升，目前該技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

據(jù)介紹，利用微結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和膜層間折射率的優(yōu)化，HLEMS高性能光取出技術(shù)改變了部分光取出的路徑，從而提高光取出效率，實(shí)現(xiàn)均值12%的降低功耗收益。

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此外，由于HLEMS技術(shù)改變了光取出路徑，因此搭載該技術(shù)的屏體，較常規(guī)屏體可能產(chǎn)生小視角下的亮度衰減，但維信諾將微結(jié)構(gòu)進(jìn)行創(chuàng)新優(yōu)化，將這一差值壓縮至僅約5%。

維信諾表示，HLEMS技術(shù)目前已進(jìn)入量產(chǎn)階段，有望率先將這一先進(jìn)低功耗技術(shù)，應(yīng)用于國產(chǎn)頭部品牌機(jī)型。（來源：IT之家）