維信諾昨(9)日宣布,時(shí)隔僅6個(gè)月,維信諾繼于2022年新技術(shù)發(fā)布會上發(fā)布HLEMS技術(shù)后,將其性能進(jìn)一步提升,目前該技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)階段。
據(jù)介紹,利用微結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和膜層間折射率的優(yōu)化,HLEMS高性能光取出技術(shù)改變了部分光取出的路徑,從而提高光取出效率,實(shí)現(xiàn)均值12%的降低功耗收益。
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此外,由于HLEMS技術(shù)改變了光取出路徑,因此搭載該技術(shù)的屏體,較常規(guī)屏體可能產(chǎn)生小視角下的亮度衰減,但維信諾將微結(jié)構(gòu)進(jìn)行創(chuàng)新優(yōu)化,將這一差值壓縮至僅約5%。
維信諾表示,HLEMS技術(shù)目前已進(jìn)入量產(chǎn)階段,有望率先將這一先進(jìn)低功耗技術(shù),應(yīng)用于國產(chǎn)頭部品牌機(jī)型。(來源:IT之家)