MiniLED背光：國星光電解決之道

從幾顆燈珠到成千上萬顆，從簡單的背光到區(qū)域精準(zhǔn)調(diào)光，背光技術(shù)持續(xù)更新迭代，如今在顯示領(lǐng)域已發(fā)展成為一種可與OLED自發(fā)光技術(shù)媲美的中高端技術(shù)解決方案。

作為國內(nèi)LED封裝及背光封裝行業(yè)的先行者，國星光電見證了背光技術(shù)從傳統(tǒng)LED背光到MiniLED背光的跨越與升級，同時也正在借著新型顯示技術(shù)發(fā)展的東風(fēng)，為實現(xiàn)MiniLED背光技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化添磚加瓦。

眾所周知，目前MiniLED背光封裝技術(shù)有POB、COB/COG兩種技術(shù)路線，包括國星在內(nèi)的大部分封裝企業(yè)都在嘗試不同的解決方案，力爭取得技術(shù)路線、成本和規(guī)格三者之間的平衡，對應(yīng)市場需求提供最優(yōu)方案。

幾十年豐富的封裝技術(shù)積累決定了國星在MiniLED背光技術(shù)領(lǐng)域有自己的解決之道?；诟咝詢r比、超精細分區(qū)、柔性曲面顯示及薄型化的需求，國星開發(fā)了Mini POB和Mini COB/COG產(chǎn)品，兩種技術(shù)均搭配QD膜呈現(xiàn)均勻的高色域白光，提供整體的應(yīng)用方案。

Mini POB：獨創(chuàng)結(jié)構(gòu)+出光角度設(shè)計

Mini POB方案的最大優(yōu)勢是技術(shù)成熟度和性價比雙高，而技術(shù)難點在于大間距小OD下的均勻混光效果以及長期使用下的極低失效率。

國星Mini POB的秘訣是：基于0.1W和0.2W兩大平臺，通過特殊光學(xué)設(shè)計結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)在較大發(fā)光角度下的一個特殊的背光曲線，并通過增大每顆MiniLED燈珠的發(fā)光角度來減少燈珠使用數(shù)量，從而在更大的點間距條件下實現(xiàn)混光的均勻性，最終實現(xiàn)更高的性價比。

國星Mini POB器件具備五大特點：①大發(fā)光角并具有特殊的光場分布；②應(yīng)用電流大，亮度高，可100%測試分選；③封裝工藝成熟，壽命長、可靠性高；④高性價比；⑤可根據(jù)不同應(yīng)用OD和Pitch定制。

憑借獨創(chuàng)的結(jié)構(gòu)和出光角度設(shè)計，國星Mini POB產(chǎn)品可與現(xiàn)有SMT工藝無縫銜接，各LED單元可在PCB上不同間距有序排布，可滿足客戶對于產(chǎn)品不同距離混光均勻度的要求。

國星光電白光器件事業(yè)部副總經(jīng)理、銷售總經(jīng)理葉云在2021年集邦咨詢新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會上表示，Mini POB方案推薦應(yīng)用于大尺寸TV/MNT等終端產(chǎn)品，并且，現(xiàn)階段Mini POB方案是幫助TV/MNT等產(chǎn)品最快實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)的不二之選。

從國內(nèi)外大多數(shù)品牌已發(fā)布的產(chǎn)品來看，事實的確如此。當(dāng)前，采用POB方案的MiniLED電視或顯示器不勝枚舉，部分產(chǎn)品已經(jīng)開始批量銷售。

從封裝環(huán)節(jié)的角度看，國星亦是一個鮮明的例子。據(jù)介紹，國星已批量出貨了數(shù)萬臺MiniLED背光產(chǎn)品用于大尺寸TV，升級后的Mini POB產(chǎn)品也在今年Q1批量出貨。

接下來，國星將持續(xù)圍繞Molding封裝、自由曲面設(shè)計、透明結(jié)構(gòu)設(shè)計三大關(guān)鍵技術(shù)重點攻關(guān)Mini POB背光技術(shù)。葉云透露，國星配合客戶設(shè)計的第三代產(chǎn)品已獲得認可，終端產(chǎn)品預(yù)計在今年Q2推出。

Mini COB/COG：創(chuàng)新封裝工藝+高精度固晶技術(shù)

Mini COB/COG方案的主要優(yōu)勢是能夠?qū)崿F(xiàn)超薄設(shè)計、超精細分區(qū)和柔性顯示等，而技術(shù)難點在于產(chǎn)品返修，低電流下產(chǎn)品光色均一性及大板封裝平整性。

國星Mini COB/COG的訣竅是：優(yōu)化封裝工藝和固晶技術(shù)以實現(xiàn)超薄設(shè)計和精細分區(qū)，從而實現(xiàn)更好的動態(tài)效果和柔性異形顯示。

國星Mini COB器件的特點包括：①發(fā)光角大，混光距離≤2mm光場分布均勻；②高出光提取率且亮度顏色均一性高；③特殊覆膜封裝，膠體薄且平整度高；④高可靠性，耐冷熱沖擊1000次；⑤多種基材可選。

針對OD 0-2mm的應(yīng)用，國星提供Mini COB器件，選用薄型化多層BT板集成設(shè)計，實現(xiàn)高氣密性、高精度高密度倒裝焊接。根據(jù)客戶的用途和整體方案，國星能夠在Pitch 1-4mm與OD 0-2mm取得平衡值。

在柔性背光部分，國星也已經(jīng)與客戶共同探索，推出應(yīng)用案例。據(jù)介紹，國星Mini COB柔性背光方案選用PI（聚酰亞胺）基膜柔性線路板，適合更輕薄的設(shè)計需求；產(chǎn)品具有高度撓曲性，可匹配1500R以內(nèi)曲面，亦可實現(xiàn)與硬板相當(dāng)?shù)姆€(wěn)定焊接效果；另外，經(jīng)冷熱沖擊達2000次后，膠體無開裂，可靠性非常高。

針對OD 0-1mm應(yīng)用，國星聯(lián)合擁有玻璃基板的廠家開發(fā)Mini COG器件。經(jīng)驗證，產(chǎn)品實現(xiàn)優(yōu)良耐熱、散熱性能以及高出光率提取率；同時，材料特性穩(wěn)定，翹曲度低，出光一致性好；對于大面積封裝尺寸，Mini COG方案可減少拼接，實現(xiàn)較低的模組成本。

葉云表示，國星Mini COB/COG方案推薦用于中小尺寸應(yīng)用及筆電和車載面板燈，應(yīng)用前景十分廣闊。目前，國星Mini COB器件主要應(yīng)用包括：15.6/16/17.3英寸筆電、13.3英寸平板。Mini COG器件已配套應(yīng)用于13.6英寸產(chǎn)品中。

未來，國星Mini COB/COG方案將重點突破高精度多層基板設(shè)計開發(fā)、大行程高精度固晶工藝、Mini倒裝芯片錫膏焊接工藝、AOI在線檢測及返修技術(shù)、大面積封裝工藝五大關(guān)鍵技術(shù)，以創(chuàng)新為驅(qū)動，促進Mini COB/COG技術(shù)不斷成熟。